中研院士研發 三維傳輸設計

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（中央社記者林思宇台北22日電）中研院今天表示，英特爾電腦公司宣布刷新50年來二維電腦處理器的紀錄，研發出三維傳輸系統的三閘(Tri-Gate)晶片處理器，提升37%效能，節省50%耗電量，是中研院士研發成果。

中央研究院說，目前所有電腦、手機、家電、消費電子產品，甚至連汽車、飛機、醫療、工業等各種電腦元件都是採用二維結構晶片。新的三維「FinFET」傳輸設計，代表矽晶片半導體產業的鉅大變革。

中研院表示，這項發明的核心技術，是採用中研院數理組院士胡正明與另2位柏克萊同事1999年所研發出來的三維傳輸設計「FinFET」。

中研院說，當時，美國政府公開徵求精密電腦傳輸設計，胡正明所屬的加州柏克萊大學團隊所研發出來的三維「FinFET」傳輸系統，立即獲得政府與業界的矚目。歷經10年的不斷研發與改善，終於使得這項實驗室成果，成功量產。英特爾預計2011年底，開始量產22奈米大小的Tri-Gate處理器。

胡正明表示，是在美國飛往亞洲的航線上，想出如何解決二維晶片所面臨的問題。對二維晶片而言，25奈米是一個極限，超過這個尺寸，處理器就會更耗電、更昂貴、更速度慢；而FinFET三維晶片卻可以突破這些限制。未來數年間FinFET還可以精進為更小尺寸。

他說，這對亞洲與台灣來說正是好消息，因為這些地區的半導體產業與電子產業已然發展成熟而強勁，事實上，台積電早在2000年代初期就已經領先研發FinFET。

胡正明目前擔任美國加州柏克萊大學台積電傑出講座教授以及美國SanDisk公司董事，專長研究應用物理科學與工程科學，曾被美國電機暨電子工程師學會(IEEE)專家譽為「微電子前瞻者」。他曾任台灣積體電路公司首席科技執行