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新華社東京5月31日電(記者藍建中)日本北陸尖端科學技術大學院大學30日宣佈,其研究小組開發出能製作大面積硅薄膜“silicene”的技術。這種只有一個原子厚的薄膜,可具備半導體的性質,有望用於製造高速電子線路等。
研究小組在2釐米長、1釐米寬的硅基板表面,覆蓋上陶瓷薄膜,然後在特殊真空裝置中將其加熱到900攝氏度。於是,硅基板所含的硅元素就穿透陶瓷薄膜,出現在陶瓷薄膜表面,形成硅薄膜。如果將基板做得更大,就可以製作出更大面積的硅薄膜。
只有一個碳原子厚的石墨烯是迄今世界上最薄的材料,它的發明者因為這種具備諸多神奇性質的材料獲得了2010年諾貝爾物理學獎。“silicene”被譽為硅版石墨烯而受到物理學界的關注。
研究小組帶頭人、北陸尖端科學技術大學院大學副教授高村由起子指出:“今後的課題是弄清‘silicene’的形成機制,並開發出將這種薄膜從基板上剝離下來的技術。”
2012年6月18日 星期一
日本製造出只有一個原子厚的硅薄膜
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